一、公司所有电镀产品的膜厚规格制定统一标准,以满足客户及行业要求.  二、范围适用于公司所有电镀品.  三、权责品保:负责本规定之执行与维护.

采购:负责将本规定传达所有供应商,并在内部升版时及时知会厂商更新. 工程:负责搜集行业及客户资讯,确保电镀规格于客供端之合理性.  四、定义无  五、内容

5.1.电镀规格(单位: U〞):     N O 品名规格

镍层 锡/金层

1 PIN针（镀锡） 40~60 80~120  

2 PIN针（镀金）

40~60 以承认规格为最低值 3 先冲压后电镀端子（镀锡） 30~50 70~120  

4 先冲压后电镀端子（镀金） 30~50 以承认规格为最低值 5

电镀铜板材

10~30

40~60  

5.2.盐雾测试要求:

  5.2.1.所有PIN针及先冲后镀端子盐雾必须满足16H以上.5.3膜厚测试要求:

  5.3.1.所有膜厚值以Fisher机型测试值为标准.    5.3.2.所有膜厚测试点均以华亚工程图纸标注为准.  六、参考文件

6.1.工程图纸 6.2.规格书